華為用什么芯片(華為mate50用的什么芯片)

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本文目錄：

　　

• 1、華為用的是美國的芯片嗎
• 2、華為手機用的是什么芯片
• 3、華為Mate40搭載的芯片是什么樣的？
• 4、華為手機芯片是國產(chǎn)的還是進口的
• 5、華為手機里面的芯片是華為自己生產(chǎn)的嗎？

華為用的是美國的芯片嗎

　　華為手機用的處理器芯片是華為公司自主研發(fā)的華為麒麟芯片。

　　華為麒麟在3G芯片大戰(zhàn)中，扮演了“黑馬”的角色。華為麒麟芯片的歷史已經(jīng)不短了，2004年成立主要是做一些行業(yè)用芯片，主要配套網(wǎng)絡(luò)和視頻應(yīng)用。并沒有進入智能手機市場。在2009年，華為推出了一款K3處理器試水智能手機，這也是國內(nèi)第一款智能手機處理器。

　　2016年10月，根據(jù)華為提供的數(shù)據(jù)顯示，裝配麒麟950的華為Mate8全球累計銷售了680萬臺，P9、P9Plus銷售六個月時間超過了800萬臺的銷量；華為麒麟芯片的出貨量已經(jīng)超過了1億套。

　　擴展資料：

　　華為芯片真正的為人所知是華為發(fā)布的第一款四核手機華為D1，它采用海思K3V2一舉躋身頂級智能手機處理器行列，讓業(yè)界驚嘆。

　　K3V2當(dāng)時號稱是全球最小的四核A9架構(gòu)處理器，性能上與當(dāng)時主流的處理器如三星獵戶座Exynos4412相當(dāng)，這款芯片存在一些發(fā)熱和GPU兼容問題，仍不失為是一款成功的芯片，代表著華為在手機芯片市場技術(shù)突破。

　　參考資料來源：百度百科-華為麒麟芯片

　　

華為手機用的是什么芯片

　　華為手機有很多，推薦華為 Mate 40 Pro采用EMUI 11.0（基于Android 10）系統(tǒng)，搭載麒麟9000八核處理器，采用先進的半導(dǎo)體制程

華為用什么芯片(華為mate50用的什么芯片)

是當(dāng)前技術(shù)工藝最領(lǐng)先的5納米5G Soc 手機芯片，將處理器和5G基帶融于一體，帶來速度更快發(fā)熱更低和能效比更強的運行表現(xiàn)。

　　

華為Mate40搭載的芯片是什么樣的？

　　華為 Mate 40處理器很不錯的，手機參數(shù)如下：

　　1、性能：采用EMUI 11.0（基于Android 10）系統(tǒng)，搭載麒麟9000E八核處理器，麒麟9000E芯片采用先進的半導(dǎo)體制程，是當(dāng)前技術(shù)工藝最領(lǐng)先的5納米5G Soc 手機芯片，將處理器和5G基帶融于一體，帶來速度更快發(fā)熱更低和能效比更強的運行表現(xiàn)，從容應(yīng)對5G時代中復(fù)雜的計算，負(fù)載任務(wù)，使HUAWEI Mate 40 成為領(lǐng)先業(yè)界的5G 手機。

　　2、拍照：后置攝像頭像素：超感知攝像頭：5000萬像素，超廣角攝像頭：1600萬像素，長焦攝像頭：800萬像素，前置攝像頭像素：超感知攝像頭：1300萬像素（f/2.4光圈），支持2D人臉識別。HUAWEI Mate 40 搭載業(yè)界頂級XD Fusion 硬件實時HDR視頻能力，后置主攝像頭及前置攝像頭均支持。結(jié)合超強4核ISP 實時處理海量信息，獲得更均衡的曝光效果，高品質(zhì)畫面連續(xù)不斷呈現(xiàn)。

　　3、屏幕：屏幕尺寸為6.5英寸，屏幕色彩1670萬色，DCI-P3廣色域，分辨率：FHD+ 2376 × 1080 像素，采用68o 3D 曲面屏，

撒旦鴨嘴魚

握持起來也更加稱手。

　　4、電池：電池容量：4200mAh（典型值），標(biāo)配充電器支持10V/4A或10V/2.25A或9V/2A或5V/2A輸出，支持40W華為無線超級快充，支持無線反向充電。麒麟9000E將5G基帶集成于Soc單芯片之中，和外掛基帶相比功耗降低，連接和電源管理更高效。同時，更精密的工藝制程帶來功耗收益和更長續(xù)航。得益于整機供電效率提升和智慧電源管理，HUAWEI Mate 40 續(xù)航時間更上一層樓，續(xù)航無憂。

　　您可以登錄華為商城官網(wǎng)了解更多信息，進行選擇。華為商城官網(wǎng)鏈接如下：華為商城

　　

華為手機芯片是國產(chǎn)的還是進口的

　　華為大部分手機用的是麒麟芯片，是國產(chǎn)的。

　　華為麒麟芯片是華為公司于2019年9月6日在德國柏林和北京同時發(fā)布的一款新一代旗艦芯片。

　　華為麒麟在3G芯片大戰(zhàn)中，扮演了“黑馬”的角色。華為麒麟芯片的歷史已經(jīng)不短了，2004年成立主要是做一些行業(yè)用芯片，主要配套網(wǎng)絡(luò)和視頻應(yīng)用。并沒有進入智能手機市場。在2009年，華為推出了一款K3處理器試水智能手機，這也是國內(nèi)第一款智能手機處理器。

　　擴展資料：

　　發(fā)展歷程

　　到了4G時代，華為發(fā)布了旗下首款八核處理器Kirin920，不僅參數(shù)非常強悍，實現(xiàn)了異構(gòu)8核big.LITTLE架構(gòu)，整體性能已與同期的高通驍龍805不相上下。

　　并且其直接整合了BalongV7R2基帶芯片，可支持LTECat.6，是全球首款支持該技術(shù)的手機芯片，領(lǐng)先手機芯片霸主高通一個月發(fā)布，而聯(lián)發(fā)科支持LTECat.6技術(shù)要到2015年下半年，展訊則表示要到2016年。

　　一份來自中國移動內(nèi)部的宣傳材料顯示，華為麒麟芯片最新Kirin950芯片將采用臺積電16nmFinFET工藝，集成的基帶芯片將支持LTECat.10規(guī)范，成為后4G時代支持網(wǎng)速最快的手機芯片。

　　

華為手機里面的芯片是華為自己生產(chǎn)的嗎？

　　華為手機的部分芯片是自己制造的，該芯片名為海思麒麟。在華為的供應(yīng)商中，CPU主要來自華為自己的海思、高通等。

　　高通是華為的金牌供應(yīng)商之一，不過華為自研的麒麟芯片近些年越來越多地被使用在華為和榮耀系列的手機中，相對應(yīng)地，高通等芯片的使用比例會有所下降。

　　擴展資料：

　　華為海思麒麟芯片的成就：

　　1、麒麟960

　　麒麟955助力華為P9成為華為旗下第一款銷量突破千萬的旗艦手機；麒麟650作為一款終端芯片，是海思第一款集成了CDMA全球通基帶的SoC芯片；麒麟960不僅解決了CDMA基帶問題，還極大提升了GPU性能，成就了榮耀V9的“性能怪獸”之名。

　　2、麒麟970

　　華為發(fā)布人工智能芯片麒麟970，為推出的旗艦型Mate?10和其他高端手機提供更快的處理速度和更低的功耗。麒麟970最大的特點是設(shè)立了一個專門的AI硬件處理單元，用來處理海量的AI數(shù)據(jù)。華為把970稱為“首款人工智能（AI）移動計算平臺”，以凸顯華為在AI領(lǐng)域的領(lǐng)先性。

　　3、麒麟980

　　海思在2018年9月份推出麒麟980處理器。麒麟980將搭載寒武紀(jì)1M的人工智能NPU，也就是該芯片將是華為第二代人工智能芯片，更加擅長處理視頻、圖像類的多媒體數(shù)據(jù)。

　　參考資料來源：人民網(wǎng)-揭秘華為核心供應(yīng)商名單

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