半導(dǎo)體溫控設(shè)備的發(fā)展歷程半導(dǎo)體溫控設(shè)備隨著半導(dǎo)體技術(shù)的進(jìn)步不斷演進(jìn)，從最早的電子管計算機發(fā)展到如今的14納米、7納米乃至3納米、2納米器件，微觀器件的基本單元面積已經(jīng)縮小了超過一萬億倍,在這樣微小的芯片上完成最終的制造過程需要進(jìn)行成百上千個工藝步驟，這要求進(jìn)行極其精細(xì)的微觀加工，這是半導(dǎo)體制造最困難的地方,??半導(dǎo)體溫控設(shè)備的應(yīng)用領(lǐng)域半導(dǎo)體溫控設(shè)備廣泛應(yīng)用于集成電路、光電子器件、激光技術(shù)、光伏產(chǎn)業(yè)等領(lǐng)域，對于保證半導(dǎo)體產(chǎn)品質(zhì)量和提高生產(chǎn)效率具有重要作用

半導(dǎo)體溫控設(shè)備

1. 半導(dǎo)體溫控設(shè)備的重要性

半導(dǎo)體溫控設(shè)備是在半導(dǎo)體制造過程中精確控制反應(yīng)室的溫度的關(guān)鍵設(shè)備，它主要用于實現(xiàn)半導(dǎo)體工藝制程的控溫需求。在微小的芯片上完成最終的制造過程需要進(jìn)行成百上千個工藝步驟，這要求進(jìn)行極其精細(xì)的微觀加工，而半導(dǎo)體設(shè)備在此過程中扮演關(guān)鍵角色。特別是在新建晶圓廠中，半導(dǎo)體設(shè)備的支出占比通常為70%-80%。

2. 半導(dǎo)體溫控設(shè)備的市場情況

全球半導(dǎo)體設(shè)備的市場規(guī)模從2005年329億美元增加到2022年1076億美元，17年復(fù)合增速為7.22%，而中國半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模從2005年13億美元增加到2022年283億美元，17年復(fù)合增速為19.87%。這表明中國半導(dǎo)體設(shè)備市場空間廣闊，且長期高速成長。根據(jù)新思界產(chǎn)業(yè)研究中心發(fā)布的《2024-2029年中國半導(dǎo)體專用溫控設(shè)備行業(yè)市場深度調(diào)研及發(fā)展前景預(yù)測報告》顯示，從國內(nèi)市場來看，隨著我國科技發(fā)展水平不斷提升，制造業(yè)轉(zhuǎn)型升級步伐逐步加快，國內(nèi)企業(yè)在半導(dǎo)體領(lǐng)域的研發(fā)及創(chuàng)新實力不斷提升，半導(dǎo)體專用溫控設(shè)備市場規(guī)模呈現(xiàn)逐年增長的趨勢。

3. 半導(dǎo)體溫控設(shè)備的技術(shù)特點

半導(dǎo)體專用溫控設(shè)備運用制冷控制技術(shù)、精密控溫技術(shù)和節(jié)能技術(shù)等，以滿足高低溫瞬間切換和大功率制冷負(fù)載使用需求的同時，提升溫控精度和節(jié)能效果。例如，一項專利技術(shù)涉及一種半導(dǎo)體生產(chǎn)用溫控設(shè)備，通過特定的技術(shù)方案，能夠提高溫控設(shè)備的溫控精度及系統(tǒng)兼容性。

4. 半導(dǎo)體溫控設(shè)備的應(yīng)用領(lǐng)域

半導(dǎo)體專用溫控設(shè)備主要應(yīng)用于刻蝕、離子注入、擴散、薄膜沉積、化學(xué)機械拋光等環(huán)節(jié)。這些環(huán)節(jié)對于溫度的控制有著極高的要求，因此，半導(dǎo)體溫控設(shè)備在這些領(lǐng)域發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。此外，晶圓傳片設(shè)備主要用于半導(dǎo)體制程各工藝環(huán)節(jié)之間的晶圓下線、傳片、翻片、倒片、出廠。

5. 半導(dǎo)體溫控設(shè)備的市場競爭情況

盡管半導(dǎo)體專用溫控設(shè)備的研發(fā)投入較大，但規(guī)模效應(yīng)是其盈利彈性快速釋放的關(guān)鍵。在中國市場中，國外廠商主要以ATS公司、SMC公司為代表，而國內(nèi)廠商市場份額占比極低。不過，北京京儀自動化裝備技術(shù)股份有限公司已經(jīng)成為了國內(nèi)唯一一家實現(xiàn)半導(dǎo)體專用溫控設(shè)備規(guī)模裝機應(yīng)用的設(shè)備制造商。

??半導(dǎo)體溫控設(shè)備的發(fā)展歷程半導(dǎo)體溫控設(shè)備隨著半導(dǎo)體技術(shù)的進(jìn)步不斷演進(jìn)，從最早的電子管計算機發(fā)展到如今的14納米、7納米乃至3納米、2納米器件，微觀器件的基本單元面積已經(jīng)縮小了超過一萬億倍。在這樣微小的芯片（集成電路）上完成最終的制造過程需要進(jìn)行成百上千個工藝步驟，這要求進(jìn)行極其精細(xì)的微觀加工，這是半導(dǎo)體制造最困難的地方。??半導(dǎo)體溫控設(shè)備的工作原理半導(dǎo)體溫控設(shè)備主要由壓縮機、冷凝器、電子膨脹閥、蒸發(fā)器、水泵、加熱器、溫度傳感器和可編程控制器組成。溫度傳感器設(shè)置在加熱器的出口處，溫度傳感器與可編程控制器相連，可編程控制器與電子膨脹閥直接相連。通過這個技術(shù)方案，能夠提高溫控設(shè)備的溫控精度及系統(tǒng)兼容性。??京儀裝備在半導(dǎo)體溫控設(shè)備領(lǐng)域的突破京儀裝備實現(xiàn)了半導(dǎo)體專用溫控設(shè)備及工藝廢氣處理設(shè)備的國產(chǎn)突圍，在全球半導(dǎo)體設(shè)備市場中占據(jù)了重要地位。公司的半導(dǎo)體專用溫控設(shè)備運用制冷控制技術(shù)、精密控溫技術(shù)和節(jié)能技術(shù)等，溫控范圍覆蓋-70℃到120℃，空載與運行狀態(tài)下控溫誤差僅為±0.05℃和±0.5℃，可滿足多種半導(dǎo)體制造設(shè)備的定制要求。??半導(dǎo)體溫控設(shè)備的應(yīng)用領(lǐng)域半導(dǎo)體溫控設(shè)備廣泛應(yīng)用于集成電路、光電子器件、激光技術(shù)、光伏產(chǎn)業(yè)等領(lǐng)域，對于保證半導(dǎo)體產(chǎn)品質(zhì)量和提高生產(chǎn)效率具有重要作用。